| 編 號 | 產品名稱 | 適 用 製 程 | 建議適用產業 |
| CuR-8000 | 銅蝕刻劑 | 是一種高性能磷酸基銅蝕刻劑。 | 封裝/半導體/主動元件/被動元件/TFT/TP |
| TiR-2051B | 鈦蝕刻劑 | 是一種磷酸基鈦蝕刻劑。可用於噴塗或浸塗工藝。對Cu、Al、Ni、Au無損傷。 | 封裝/半導體/主動元件/被動元件/TFT/TP |
| WTE-5713D | 鈦鎢蝕刻劑 | | 封裝/半導體/主動元件/被動元件/TFT/TP |
| WTE-7013/5015 | 鈦鎢蝕刻劑 | 是一種強效的氧化劑，PH介於5~6.5間。 | 封裝/半導體/主動元件/被動元件/TFT/TP |
| AuE-9802 | 剝金劑 | 對底材為鐵、鎳之合金不會攻擊，其蝕刻速率可達20 uin/min。金含量可到2-4g/l。 | 封裝/半導體/主動元件/被動元件/TFT/TP |
| SnE-1000 | 錫蝕刻劑 | 單液型之Sn/pb剝除劑，不含氟化物，不會攻擊玻璃纖維，對銅之蝕刻率低，無沉澱物產生。 | PCB |
| SnE-4300 | 金屬蝕刻劑 | 單液型之剝除劑，不含氟化物，不會攻擊玻璃纖維，對銅之蝕刻率低，無沉澱物產生。 | PCB |
| NiE-7520 | 鎳剝除劑 | 針對鍍層為純鎳或化鎳之剝除，為單液型剝除劑，可應用於噴灑浸泡所開發出來。不含氟化物，較不易傷設備，其本身有添加護銅劑，對於底材為銅面者攻擊性較少。 | PCB |
| CrE-1015 | 鉻鎳蝕刻液 | | 封裝/半導體 |
