表面處理劑
| 編 號 | 產品名稱 | 適用製程 | 建議適用產業 | |
| 酸性 | EC-3105 | 清潔劑 | 用於金屬表面脫脂，低氣泡。 | PCB |
| EC-350 | 清潔劑 | Cu II表面清潔、去氧化。 | ||
| HDC-9505C20 | 金屬活化劑 | 一般顯影完後，有部分K或Na之無機鹼會殘留於銅面上，造成銅面汙染，本產品可把無機之銅、鎂、鉀、鈉等金屬或ash部分清潔，並有效增加銅面之活性及防腐之功能。 | PCB/封裝/面板 | |
| EC-2001 | 洗槽濟 | 在PCB生產過程中，有乾膜(綠漆)等製程，由於長時間使用產生樹脂溶解，以及不純物之顯影液所產生的鹽垢等雜質導致噴嘴堵塞滾輪殘留，可使用。 | PCB | |
| 鹼性 | EC-3100 (單液型) | 洗槽劑 | 清洗：防焊和乾膜顯影槽、去膜槽。 | PCB |
| DR-3122C30 (單劑型) | 清潔劑 | 以KOH為主，可應用在銅面表面之清潔，亦可除油等工藝。 | PCB/封裝 | |
| EC-3130 | 洗槽劑 | PCB。 | PCB | |
| CRA-1000 | 有機物裂解劑 | 用於電子產品製程，可裂解有機物。 | PCB/水處理 | |
| BL-140 | 銅光澤劑 | 小孔徑及高縱橫比之硫酸銅電鍍。 | PCB | |
| HT-280 | 銅光澤劑 | 鍍浴可提供－光澤並且具有良好延展性之銅鍍層。 | PCB | |
| M-1000、M-2000 | 錫添加劑 | 電鍍製程，用於阻抗鹼性蝕刻液，有良好的孔內貫穿力。 | ||
| EC-260 | 黑化劑 | 為壓合製程中，處理銅面利用氧化方法，產生黑色絨毛，增加銅面之附著性，因其均勻的黑膜，能讓樹脂潤浸於銅面增加附著性。 | PCB | |
| EC-0325 | 棕化劑 | 在H2O2作用下形成一均一吸蝕，並在表面成一棕色有機金屬層，具有抗刮能力，能提供壓合均勻的表面粗糙度，增加樹脂之結合力，並可改善粉紅圈。 | PCB |
